第五屆未來半導體產業發展大會
一、大會介紹
隨著中國經濟穩健增長，在5G、云計算、物聯網、人工智能、智能網聯汽車等新型應用的驅動下，各類芯片需求呈現高速增長態勢，進一步加速半導體產業鏈供應鏈重構。國家2030規劃和“十四五”國家研發計劃明確第三代半導體是重要發展方向，加速實現產業鏈的國產替代，成為我國半導體產業升級必經之路，重慶提出優化完善“芯、屏、器、核、網”全產業鏈。
為深入推動成渝雙城經濟圈建設，打造內陸開放戰略高地，助力重慶半導體產業升級發展，重慶市經濟和信息化委員會、中國電子學會、中國汽車工業協會將共同支持舉辦第五屆未來半導體產業發展大會。
二、大會概況
時間：2023年5月10-11日
地點：重慶國際博覽中心
主題：集智創芯 共塑未來
規模：1500+人
三、組織單位
支持單位
中國電子學會 | 中國汽車工業協會 | 重慶市經濟和信息化委員會
主辦單位
重慶市電子學會 | 四川省電子學會 | 重慶市半導體行業協會
重慶市電源學會 | 重慶市電子電路制造行業協會
承辦單位
重慶市福祥會展服務有限公司
重慶市電子學會SMT/MPT專業委員會
四、大會議程
（一）主論壇（2023年5月10日 上午）
n “十四五”半導體產業發展趨勢及應對策略
n 品牌自主創新的機遇與挑戰
n AI芯片疑難及解決方案
n 國內半導體原創性引領性科技攻關
n 半導體行業解決方案實踐分享
n 5G發展推動半導體行業革新
（二）政府招商推介會（2023年5月10日 上午）
n 川渝政府/產業園區招商推介（金牛、邛崍、自貢、兩江新區、璧山區、高新區等）
n 全國各省市政府/產業園區推介
（三）先進封裝測試論壇（2023年5月10日下午）
n 先進封測產業新布局
n 小芯片封裝技術的挑戰與機遇
n 開啟新時代先進封裝技術引擎
n 晶圓級先進封裝技術突破和應用
n 先進封裝工藝設計
n 創新面板封裝技術
n 先進封測5G產品應用及挑戰
（四）IC設計及半導體設備&創新材料論壇 （2023年5月10日下午）
n 華為半導體智造解決方案
n 半導體生產線智能制造整體解決方案
n 集成電路設計數字化轉型之路
n 高性能半導體材料驅動數字化時代
n 先進半導體材料研發及良率提升解決方案
n 660nm VCSEL芯片加速半導體高質量發展
（五）智能網聯汽車技術創新論壇（2023年5月10日下午）
n 智能網聯賦能汽車品牌全球化
n 能源革命和汽車革命助推碳中和
n 汽車網絡安全軟件經典案例
n 汽車仿真軟件賦能產業創新
n 全新一代車規級MCU進階路線
（六）電子信息產業與新技術論壇暨重慶市電子學會學術年會（2023年5月11日全天）
第一階段：學術年會
n 領導致辭
n 新入會單位情況介紹及授牌儀式
n 通報及表彰
n 新入會單位代表發言
第二階段：電子信息產業與新技術論壇
n 高校、企業主題技術演講報告
（七）2023半導體材料與電子元器件發展論壇
（2023年5月11日全天）
半導體方向專題報告
n 半導體材料生長、物體和表征
n 第三代半導體材料與器件
n 寬禁帶半導體的研究進展及產業趨勢
n 第三代半導體未來產業與促融
n 碳化硅功率器件在電動汽車中的應用
n 隔離產品技術介紹
n 新能源汽車和汽車電子中高壓瞬態特性的仿真
n 電動汽車新型充電和電池儲能的電能變換技術
n 談談新能源車電磁兼容設計
電子元器件方向專題報告
n 薄膜材料和器件
n 憶阻器材料和器件
n 介電/壓電材料和器件
n 微波和毫米波材料和器件
n 能量收集和儲存材料和器件
n 芯片材料及先進制造的關鍵材料
n 半導體芯片及5G智能
n 半導體集成電路及封裝測試
n 光電子和電子元器件及其應用
n 自主可控的國產化集成電路設計方案
n 固態制冷材料和器件
n 電光材料和器件
n 能量收集和儲存材料和器件
n 納米、柔性等新材料、新工藝
n 電子元件的質量管理和可靠性
（八）長三角區域泛半導體產業雙創政策宣講會
（2023年5月11日下午）
n 政策宣講
n 項目簽約
n 專家報告
n 自由交流與合影
包括不限于以上議題方向，每個主題論壇征集5-8家
五、往屆回顧
上屆大會現場大咖云集，來自中國電子學會、重慶市經濟和信息化委員會、重慶市電子學會、重慶大學教授、華為、港新片區、上海賽昉、中國半導體行業協會、卡爾蔡司、北京芯準、聯合微、重慶平偉實業、重慶郵電大學、中科創達、優艾智合、中國汽車工程研究院等專業領域大咖圍繞半導體產業的發展趨勢，結合GSIE的優勢與資源幫助各大企業搶占行業“風口”。
大會圍繞“IC設計、封裝測試、高性能電源&電動車技術、智能手機芯片、汽車芯片、川渝半導體產業投資”等熱門話題展開專題論壇，吸引了華為、高通、恩智浦、中電科思儀、西南計算機、重慶經開區?Qualcomm中國?中科創達聯合創新中心、中電科第九所、神州數碼、雙環集團、平創、先導、威科賽樂、肇慶電子信息行業協會及會員單位等300家國內外知名企業、2000余名觀眾到場洽談聽會，為行業客戶在西南地區搭建最專業的半導體發聲平臺。
六、參會對象
1.半導體產業集成電路設計、制造、封裝測試、半導體材料、設備等中上下游企業高層領導及技術負責人；
2.5G應用、大數據、物聯網、3C筆電、消費電子、智能制造、智慧工廠、汽車、醫療、光通訊/光模塊等終端應用企業高層領導及技術負責人；
3.政府相關部門、半導體行業相關協會/學會、科研院所代表；
4.主流/專業媒體人及半導體投資機構。
上屆部分參會單位
七、新增亮點
1.服務升級，接入展會小程序平臺
新增展會小程序平臺，開通企業風采展示與邀約、在線直播、邀請福利等定制化服務功能，大會議程同步更新，觀展信息隨地查詢，一鍵報名即可生成入場二維碼，為廣大參會嘉賓及展商提供快捷方便的現場服務，帶來最優的參會觀展效果和體驗。
2.專設川渝投資對接會
為積極助推“成渝地區雙城經濟圈建設”，加強成渝兩地半導體產業協同發展。大會積極搭建成渝兩地產業互動交流與合作平臺，做好政府與企業、高校院所間的橋梁和紐帶，聚集政產學研用等多方要素，助推兩地科研院校的創新資源與產業企業精準對接，為成渝半導體產業高質量發展做強有力支撐。
3.深度互動解疑，碰撞思想火花
大會分享嘉賓陣容規模與級別將全新升級，面向全產業鏈邀請行業頂流大咖，并設置互動解疑、高光對話、圓桌會議等環節，真正讓聽眾與分享者共同交流，碰撞思維火花。
4.融合發展，包納更多新生力量
大會不僅為龍頭企業提供演繹平臺，也將為新生且有實力的品牌提供發聲機會，以攜手共進，實現全產業鏈生態交流，融合創新發展。
八、支持媒體
九、贊助費用
十、大會咨詢
聯系人：江鈴
手 機：18883191601
郵 箱：1248554892@qq.com
